LG이노텍이 차세대 성장동력 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)의 생산 허브인 구미 '드림 팩토리'를 공개했다고 21일 밝혔다.
LG이노텍은 지난 2022년 고부가 반도체 기판인 FC-BGA 사업 신규 진출을 선언한 뒤 LG전자로부터 구미4공장을 인수해 '드림 팩토리'를 구축했다. 지난해 2월부터 본격 양산에 들어갔다.
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| ▲[LG이노텍 제공] |
'드림 팩토리'는 AI, 딥러닝, 로봇, 디지털 트윈 등 최신IT 기술이 총집결한 업계 최고 수준의 '스마트 팩토리'로 평가받고 있다. 전 공정을 Man(작업자), F-cost(실패비용), BM Loss(사후보전 손실), 안전사고(Accident) 등 생산 경쟁력을 떨어뜨리는 대표적인 네 가지 요소들을 제거한 일등 품질의 FC-BGA 생산 인프라를 구축한 것이다.
FC-BGA와 같이 고난도 초미세 공정을 요하는 반도체 기판 제품의 경우 아주 조그마한 이물질(눈썹, 침 등)도 품질 불량으로 이어질 수 있다. 즉, 생산과정에서 사람과 제품의 접촉을 최소화하는 것이 관건이다.
'드림 팩토리'에는 100% 물류 자동화 시스템을 도입했다. 장비 유지 및 보수 등 필수 인력 외 10여 단계에 걸친 FC-BGA 공정 및 물류 프로세스가 모두 무인화 체계로 돌아가고 있기 때문에 실제 사람을 마주치는 일은 드물다.
수십대의 자동로봇(AMR)이 자율주행으로 생산라인 곳곳을 오가며 자재를 운반한다. RTS(Real Time Schedule)에 입력된 고객 납기 기간에 맞춰 자동으로 생산 오더가 내려지면, AMR이 원자재를 공정설비로 운반하는 방식이다.
원자재에 찍힌 바코드를 공정설비가 자동 센싱하면, RMS를 통해 제품 스펙에 맞는 공정 레시피가 자동으로 설비에 세팅되고, 제품 가공이 본격 시작된다. 공정이 완료된 제품을 다시 스토커로 적재하는 일도 AMR의 몫이다.
또한 패널에 붙어있는 보호 필름을 벗겨내는 공정 과정도 사람이 아닌 로봇이 대체한다. 덕분에 미세 스크래치나 분진과 같은 이물 등으로 발생하는 불량요인도 사전에 방지할 수 있다. 이처럼 전 공정에 협동로봇과 같은 논터치식 생산설비 구축으로, 작업자에 의한 핸들링 불량이 대폭 감소한다.
LG이노텍은 50년 동안 이어온 기판소재부품사업을 통해 초미세회로, 고집적·고다층 기판 정합 기술 등 고부가 반도체 기판 핵심 기술을 축적해왔다.
이런 노하우를 바탕으로 지난해 말 북미 빅테크 고객향 PC용 FC-BGA 본격 양산에 돌입한 데 이어, 최근 글로벌 빅테크 고객 추가 확보에 성공했다. 올해에는 PC CPU용 FC-BGA 시장 진입을 목표로 하고 있으며, 빠르면 내년 하이엔드급 시장에 단계적으로 진출한다는 전략이다.
LG이노텍은 분진 발생을 차단하는 '엣지 코팅'과 같이 서버용 FC-BGA 제품 공정 시 필수로 사용되는 설비 도입도 이미 완료한 상황이다.
강민석 기판소재사업부장은 "LG이노텍은 최첨단 '드림 팩토리'를 기반으로 차별적 고객가치를 제공하는 FC-BGA 생산을 지속확대해 나가며, 2030년까지 조 단위 사업으로 키울 것"이라고 말했다.
KPI뉴스 / 설석용 기자 ssyasd@kpinews.kr
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