삼성 "HBM4 매출 비중 60%"…SK "수율 목표 상향"
2027년 HBM4E 양산·선단 공정 설비투자 확대
삼성전자와 SK하이닉스가 역대 최대 실적을 바탕으로 주주환원 확대에 나섰다. 삼성전자는 3분기 30조 원, SK하이닉스는 14조 원의 현금배당을 결정했다. 양사 모두 올해 100조 원 안팎을 주주환원에 투입할 계획이다.
고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 고부가 메모리 판매 확대와 가격 상승이 실적 개선을 이끌었다. 내년에도 차세대 제품 생산과 설비투자를 확대할 방침이다.
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| ▲ 삼성전자와 SK하이닉스. [챗GPT 생성] |
삼성전자, 30조 원 배당…HBM4 확대에 반도체 영업이익 106조 원
29일 삼성전자는 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 총 30조 원의 현금배당을 결정했다고 밝혔다. 이 중 우선주 배당금 총액은 약 3조6917억 원이다. 보통주와 우선주 모두 주당 4601원으로, 정규배당 376원을 포함한 금액이다. 11월 중 지급할 예정이다.
삼성전자는 올해 전체 주주환원 규모를 90조~110조 원으로 계획하고 있다. 이미 집행하거나 확정한 35조 원을 제외한 잔여 재원 55조~75조 원은 현금배당과 자사주 매입·소각에 활용할 방침이다. 구체적인 규모와 실행 방안은 내년 1월 말 확정한다.
자사주 매입·소각 과정에서는 보통주와 우선주 간 가격 차이를 고려해 우선주 매입 비중을 조정하는 방안을 검토하고 있다.
삼성전자는 3분기 연결 기준 매출 195조3000억 원, 영업이익 107조4000억 원을 기록하며 역대 최대 실적을 경신했다. 전 분기 대비 각각 14%, 20% 증가했다.
반도체를 담당하는 DS 부문은 매출 147조1000억 원, 영업이익 106조5000억 원을 기록했다. 영업이익률은 72%로, 전 분기보다 2%p 높아졌다. 이 가운데 메모리 사업 매출은 전 분기 120조8000억 원에서 140조7000억 원으로 16.5% 증가했다.
실적 개선에는 HBM4 판매 확대와 서버용 메모리 수요 증가, 제품 가격 상승이 영향을 미쳤다. 삼성전자는 3분기 전체 HBM 매출에서 HBM4가 차지하는 비중이 60%에 도달했다고 설명했다. 3분기 D램 평균판매가격(ASP)은 전 분기 대비 약 20%, 낸드 ASP는 10% 후반 상승했다.
파운드리 사업부는 4나노 공정 기반 HBM 베이스다이 매출 증가와 선단 공정 판매 확대로 실적이 개선됐다.
장기공급계약(LTA)을 통한 안정적인 판매 기반 확보에도 나서고 있다. 삼성전자는 2030년 생산능력 대비 60~70%를 다년공급계약으로 확보한다는 목표의 달성 가능성이 높아졌다고 설명했다. 기존 고객과는 계약기간 연장도 협의하고 있다.
삼성전자 관계자는 "2027년은 기록적인 AI 투자와 공급 제약으로 인한 반도체 업황 강세가 지속될 것으로 예상된다"며 "DS 부문의 강력한 성장 추세에 힘입어 2026년을 뛰어넘는 실적 달성이 기대된다"고 말했다.
SK하이닉스, 14조 원 배당…HBM4 확대·영업이익률 80%
SK하이닉스는 전날 3분기 컨퍼런스콜에서 현금배당 30조 원 이상, 자사주 매입·소각 60조 원 이상을 추진한다고 밝혔다. 올해 총 100조 원 가량을 주주환원에 사용할 계획이다.
3분기 배당금은 주당 2만 원, 총 14조 원으로 결정했다. 실적 개선을 반영한 배당금 1만 원에 키옥시아 투자 수익에 따른 특별배당 1만 원을 더했다.
주주환원 목적으로 자사주 10조 원도 매입해 전량 소각할 예정이다. 임직원 보상 목적의 자사주 10조 원은 주주환원 규모에서 제외한다.
SK하이닉스는 3분기 매출 104조6155억 원, 영업이익 83조3338억 원을 기록했다. 전 분기 대비 각각 약 32%, 38% 증가한 수치다. 영업이익률은 2분기 76%에서 3분기 80%로 높아졌다.
SK하이닉스도 HBM4 생산을 본격 확대했다. 지난 2분기부터 양산·출하를 시작한 HBM4는 3분기 전체 후공정 수율이 당초 계획치를 웃돌면서 목표 수율을 상향했다.
D램 출하량은 전 분기 대비 약 10%, ASP는 20% 후반 상승했다. 낸드 출하량은 소폭 감소했으나 ASP는 20% 중반 상승했다.
SK하이닉스는 LTA도 확대하고 있다. 글로벌 대형 클라우드사업자를 포함한 14개 고객사와 계약을 체결해 2027~2028년 전체 생산능력의 50% 이상에 해당하는 물량을 확보했다.
SK하이닉스는 2027년 D램 수요가 20% 중반, 낸드 수요가 10% 후반 증가할 것으로 전망했다. 이에 대응해 선단 공정 비중을 높이고 용인 1기 공장의 생산능력 확대를 위한 장비투자를 본격화한다.
SK하이닉스 관계자는 "우호적인 시장 환경은 내년에도 당사의 실적 성장을 뒷받침하는 강력한 기반이 될 것으로 기대한다"며 "확대되는 생산 능력과 고부가 제품 경쟁력을 바탕으로 매출과 이익의 절대 규모 모두에서 한 단계 높은 성과를 창출하겠다"고 말했다.
KPI뉴스 / 배지수 기자 didyou@kpinews.kr
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