LG이노텍은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품 및 핵심기술을 주제로 한 미디어 테크데이를 개최했다고 17일 밝혔다.
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| ▲ 코퍼 포스트(Cu-Post) 기술을 적용한 RF-SiP 기판. [LG이노텍 제공] |
LG이노텍은 이날 미디어 테크 데이에서 RF-SiP(무선주파수 패키지형 시스템), FC-CSP(플립칩 칩스케일 패키지), FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등 패키지솔루션사업의 반도체 기판 '히어로 제품' 3종을 소개했다.
패키솔루션사업은 5G 통신, 메모리 업사이클 진입, AI·빅데이터 등 다양한 요인으로 수요가 증가하고 있다. 지난해 LG이노텍 패키지솔루션사업 매출은 1조7200억 원으로 2024년(1조4600억 원) 대비 약 18% 상승했다.
RF-SiP는 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 다양한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. LG이노텍 코어 층을 제거한 코어리스 RF-SiP 기판을 지난 2011년 세계 최초로 개발·양산했다. 기존 대비 RF-SiP 기판의 두께가 20% 얇아지고 신호 손실량을 기존 대비 70% 줄인 것이 특징이다.
FC-CSP는 모바일 IT 기기의 AP에 들어가는 저전력 D램(LPDDR), 소형 칩 패키지를 기판 위에 얹어 메인보드와 연결하는데 주로 사용된다. 추론형·에이전틱 AI 확산으로 메모리 반도체 패키징을 담당하는 FC-CSP 기판의 수요도 증가하고 있다.
FC-BGA는 PC·노트북·차량·AI서버·데이터센터 등 스마트 보다 사이즈가 큰 기기에 특화된 반도체 기판이다. 자율주행차, AI 서버용 CPU, GPU 등에 활용된다.
조지태 패키지솔루션사업부장(전무)는 "LG이노텍은 시장의 변화를 예측하고 기술을 고도화해 반도체 기판 시장의 기술 패러다임을 혁신하는 '퍼스트 무버'로 성장해 왔다"며 "차별화된 기술력을 발판 삼아 새롭게 열리는 반도체 기판 시장 점유율을 늘려 오는 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조 규모 사업으로 육성할 것"이라고 밝혔다.
KPI뉴스 / 한상진 기자 shiraz@kpinews.kr
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