정철동 사장은 "FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야다. 차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠다"고 말했다.
LG이노텍은 CES 2023에서 FC-BGA 기판 신제품을 처음으로 선보였다. 미세 패터닝, 초소형 비아(Via, 회로연결구멍) 기술로 고집적, 고다층, 대면적을 구현한 점을 선보였다. 또 디지털전환 기술을 활용한 '휨현상(제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)' 최소화 구현도 선보여 관심을 받았다.
LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축에 속도를 내고, 추가 고객 확보에 박차를 가하겠다는 방침이다.
LG이노텍은 지난해 6월 인수한 총 연면적 약 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다. FC-BGA 신공장은 AI, 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 DX 기술을 집약한 스마트공장으로 구축된다.
최근 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식을 진행했다. 신공장은 올 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후 하반기부터 본격 양산에 들어간다.
LG이노텍 관계자는 "신공장 양산이 본격화하면 글로벌 FC-BGA 시장 공략에도 힘이 실릴 것"이라며 "네트워크·모뎀용 및 디지털TV용 FC-BGA 기판에서 나아가 PC·서버용 제품 개발에도 한층 속도를 낼 수 있을 것"이라고 전망했다.
LG이노텍은 FC-BGA 기판과 제조 공정 및 기술이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판에서 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다.
고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 기술 경쟁력을 확보하고 있다.
LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축과 첫 양산 경험을 기반으로 글로벌 고객사 확보를 위한 프로모션을 진행 중이다. 지난해 FC-BGA 시설과 설비에 4130억 원 투자를 시작으로 단계적인 투자를 지속해 나갈 방침이다.
KPI뉴스 / 김지우 기자 kimzu@kpinews.kr
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