KPI뉴스 - 삼성전자, HBM 생산하는 최첨단 반도체 패키징 공정 천안에 증설

2026.06.30 (화)
모바일버전
전체기사

HOME > 전국 > 충청

삼성전자, HBM 생산하는 최첨단 반도체 패키징 공정 천안에 증설: 박상준

기사승인 : 2024-11-12 10:00:30

천안제3일반산단 28만㎡에 2027년 12월까지 공정 설비 설치

삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등을 생산하는 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비를 오는 2027년까지 충남 천안에 설치키로 했다.

▲삼성디스플레이 천안사업장 전경.[KPI뉴스 자료사진]

김태흠 지사는 12일 도청 상황실에서 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장과 투자양해각서(MOU)를 체결했다.

MOU에 따르면, 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 내 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치, HBM 등을 생산할 계획이다.

후공정으로 불리는 패키징은 반도체 제조 마지막 단계로, 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 후, 칩 외부의 시스템과 신호를 주고 받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업을 말한다.

HBM은 높은 대역폭을 기반으로 AI의 방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 초고속 디(D)램으로, 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등에 사용된다.

도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM을 생산하며 글로벌 최첨단 반도체 시장 주도권을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행될 수 있도록 행·재정적 지원을 펼치기로 했다.

김태흠 지사는 "삼성전자가 치열한 전세계 반도체 시장에서 글로벌 탑티어 기업으로 선전하고 있다"며 "이번 투자로 글로벌 반도체 시장 주도권을 확보하고, 반도체 강국 대한민국의 위상을 더욱 공고히 할 것으로 기대한다"고 강조했다.

KPI뉴스 / 박상준 기자 psj@kpinews.kr

[저작권자ⓒ KPI뉴스. 무단전재-재배포 금지]

관련기사

삼성전자·엔비디아 HBM 협력 '초읽기'…젠슨 황 "빠르게 작업 중"
체면 구긴 삼성전자, 해법은 HBM3E…엔비디아 테스트 '진전'

박상준

박상준

기자의 인기기사

글씨크기

작게
보통
크게
아주크게
최대크게

많이 본 기사

1: 지방보다 2배 비싼 서울 공사비…아파트 '명품화 경쟁' 영향

2: [단독] 중견 건설사 '사용자성' 속속 인정…서희·코오롱·태영·금호 등 8곳

3: '사용자성 인정' 중견 건설사로 확대…실제 교섭까지는 변수 산적

4: 도수 낮추고, 크기 줄이고…'알콜 기피 Z세대' 공략 안간힘

5: "그만 짓자 핵발전소"…보신각서 신규 원전·SMR 부지선정 철회 촉구

300100_KB금융지주_0602

신한금융그룹

300100_신한투자증권_0602

300100_우리은행_20260628

300100_IBK기업은행_20260520

300100_미래에셋증권_20260623

300100_엘지유플러스_0629

300135_한국도로공사_20260619

핫이슈

말레이시아 일간지 "현대차, 현지 전기차 시장에 새 차원 제시"

삼성전자, '특허괴물'로부터 또 디스플레이 특허침해 소송

살해된 독립 영웅, 욱일기, 바이킹…월드컵 응원 속 역사

네이버, 韓 유학생이 만든 日 스타트업 '사조'에 투자

현대차 3개 모델, 'JD파워 2026 미국 신차 품질 조사' 최고 순위