LG이노텍 문혁수 사장은 지난 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2026 전시장에서 기자들과 만나 "LG이노텍은 더 이상 부품 아닌 솔루션 기업"이라며 "올해는 차별적 가치를 제공하는 솔루션을 앞세워 고수익 고부가 사업 중심의 사업구조 재편에 드라이브를 거는 한 해를 만들 것"이라고 말했다.
2023년 12월 CEO로 취임한 문 사장은 사업포트폴리오 고도화와 LG이노텍의 차별화된 원천기술을 기반으로 한 미래 신사업 확대를 중점 추진해 왔다.
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| ▲ 지난 7일(현지시간) 문혁수 LG이노텍 사장이 미국 라스베이거스 CES 2026 전시부스에서 인터뷰를 하고 있다. [LG이노텍] |
LG이노텍은 기판(패키지솔루션)과 전장(모빌리티솔루션)분야에서 수익성이 크게 개선됐고, 전사 영업이익에 기여하는 비중도 꾸준히 확대되고 있다고 자평했다. 또 로봇, 라이다, FC-BGA 등과 같은 신사업 분야에서도 지난해부터 의미 있는 성과를 거두기 시작했다고 한다. 문 사장은 이러한 성과를 인정받아 지난해 부사장에서 사장으로 승진했다.
문 사장은 "올해는 고수익 고부가 사업 중심의 '하이 퍼포먼스 포트폴리오(High Performance Portfolio)' 사업 구조를 정착시켜 안정적인 수익 창출 체계를 확립하는데 주력할 것"이라며 "선택과 집중을 통해 전사의 자원을 전략적으로 배분해 본질적인 사업 경쟁력을 높임과 동시에, 신규 사업 육성을 가속화해 미래 LG이노텍을 책임질 확실한 성장 동력을 확보해 나갈 것"이라고 밝혔다.
이어 "자율주행 복합센싱, 유리기판 등 '위닝 테크(Winning Tech·실제 시장에서 이길 수 있는 핵심기술)를 확보하고 AX 전환을 가속화해 경쟁력 개선과 미래 성장 기반을 동시에 강화해 나가겠다"고 말했다.
문 사장의 의지는 지난해 12월 단행된 조직개편을 통해서도 드러났다. 광학솔루션사업부를 제외한 주요 사업부명이 새롭게 바뀌었다. 기판소재사업부와 전장부품사업부는 각각 패키지솔루션사업부, 모빌리티솔루션사업부로 변경됐다.
문 사장은 "자체 개발한 부품을 고객에게 낙찰 받는 식의 비즈니스 모델은 경쟁력을 잃어가고 있다"며 "LG이노텍은 지금까지 축적해온 혁신기술과 제품 라인업을 기반으로, 고객의 니즈를 충족할 수 있는 최적의 '솔루션'을 제공하는 기업으로 사업 패러다임을 전환해 나가고자 한다"고 했다.
문 사장이 의미하는 '솔루션'은 고객의 '페인 포인트(Pain Point)를 해결하는 방법을 총칭한다는 설명이다.
부품 하나로는 해결이 어려웠던 부분을 해결할 수 있는 모든 방안을 포괄한 개념이다. 기존 선보였던 부품들을 융·복합하거나, 이 부품들을 제어하는 통합 소프트웨어까지 개발하여 하나의 솔루션으로 제공할 수도 있고, 필요시 외부의 역량을 도입할 수 있으며, 고객과 함께 새로운 기술 개발에 나서는 방법도 있다는 것이다.
문 사장은 "이번 CES 2026에서 LG이노텍이 조성한 전시 부스도 이 같은 방향성을 적극 반영하여, 솔루션 단위로 제품을 전시했다"며 "차량 카메라 모듈뿐 아니라 라이다(LiDAR)와 레이더(Radar) 그리고 이와 연동된 S/W까지 통합 솔루션으로 선보인 LG이노텍의 '자율주행 복합 센싱 솔루션'이 대표적 사례"라고 설명했다.
그러면서 "다양한 방법과 새로운 시도를 통해 고객이 필요로 하는 유무형의 솔루션을 최적화된 조합으로, 시장에서 가장 먼저 제안하는 것을 목표로 삼고 있다"고 덧붙였다.
문 사장은 "올해부터는 수익성이 좋은 패키지 솔루션 사업을 중심으로 비즈니스를 확대하여 안정적인 수익창출 체계를 만들어 나가는 데 총력을 다할 계획"이라고 말했다. 패키지솔루션 사업이 매출 규모 대비 수익성이 가장 높은 '효자 사업'이기 때문이다.
최근 5G 통신 확산 및 프리미엄 폰의 고성능화 추세에 따라 고성능·고집적 모바일용 반도체 기판 수요가 급증하는 추세다. LG이노텍은 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 다양한 고부가 반도체 패키지솔루션 라인업으로 급증하는 수요에 대응하고 있다. 특히 메모리 업사이클 진입으로 FC-CSP와 같은 모바일용 기판의 적용처가 메모리용으로 확장되고 있는 상황이다.
패키지솔루션 사업의 실적도 가파른 우상향 곡선을 그리고 있다. 지난해 3분기 기준 LG이노텍 패키지솔루션사업의 누적 매출액은 1조2308억 원으로 전년 동기 대비 14.3% 증가했다.
누적 영업이익은 802억원으로, 전년 동기 대비 65% 늘어났다. LG이노텍 전체 영업이익의 20% 이상을 패키지솔루션사업이 기여한 것이다.
이 뿐 아니라 LG이노텍은 RF-SiP와 같은 고부가 모바일용 반도체 기판 분야에서 독보적인 기술 경쟁력을 확보하여, 2018년부터 시장 점유율 1위를 이어오고 있다. 세계 최초로 개발한 '코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥) 기술'이 대표적인 사례라고 한다.
문 사장은 "반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것으로 보이며, LG이노텍의 반도체 기판 가동률도 풀 가동, 즉 맥스 캐파(Max Capa) 상태로 접어들 것으로 예상된다"면서 "수요 대응을 위해 패키지솔루션 캐파(Capa)를 확대할 수 있는 방안을 다각적으로 검토 중"이라고 밝혔다.
시장조사 업체 리서치네스터(Research Nester)에 따르면 고성능 집적회로 기판 시장 규모는 올해 211억2000만 달러(약 30조3114억 원)에서 오는 2035년 568억 달러(약 81조5194억 원)까지 연평균 약 10.4% 성장할 것으로 전망된다.
문 사장은 "고수익 패키지솔루션사업 확대를 통해 중장기적으로 광학솔루션사업 수준의 영업이익 기여도를 확보해 나갈 계획"이라며 "모빌리티솔루션사업의 흑자 경영 기조를 지속 이어가며, 고수익 중심의 하이 퍼포먼스 포트폴리오 사업 구조 정착을 가속화하겠다"고 말했다.
문 사장은 이날 "고수익 패키지솔루션사업 강화의 일환으로 차세대 반도체 기판 기술인 유리기판(Glass Core) 개발에도 속도를 내고 있다"고 했다.
유리기판은 문 사장이 강조한 '위닝 테크'의 핵심 축을 담당한다. 문 사장은 "유리기판의 경우 기술적으로는 아직 시장의 기대만큼 업계의 기술력이 고도화되지 못한 상황"이라며 "기판의 대면적화, 적층으로 인해 유리에 금이 가는 문제를 해결하는 것이 업계 공통 과제이자, 이를 가장 먼저 해결해 내는 쪽이 유리기판 시장을 선도하게 될 것"이라고 했다.
그러면서 "현재 글로벌 빅테크 기업과 손잡고 유리기판 시제품 개발을 진행하고 있고, LG 그룹 내 계열사들과 협력 시너지를 통해서도 유리기판 개발에 속도를 내고 있다"고 전했다.
LG이노텍이 빅테크 기업과 협업 중인 유리기판 시제품은 2028년 양산이 목표다. 문 사장은 "LG이노텍은 지난해 마곡 R&D센터에 유리기판 개발을 위한 장비 도입을 마쳤고, 구미 FC-BGA 양산 경험을 통해 확보한 build-up 기술을 유리기판에 접목해 품질과 신뢰성을 높이고 있다"고 했다. 또 "올해도 유리기판 개발을 위한 R&D 및 투자를 지속 이어갈 방침"이라고 밝혔다.
문 사장은 "광학 원천기술을 기반으로 한 미래 신사업에서도 매출이 발생하기 시작했다"며 "로봇용 센싱 부품 사업의 경우 올해부터 양산이 시작됐고, 매출 규모는 수백억 단위"라고 말했다.
지난해부터 LG이노텍은 미국의 보스턴다이내믹스와 협력해, 로봇용 '비전 센싱 시스템'을 개발 중이다. 이외에도 LG이노텍은 다양한 글로벌 로봇 선도 기업과의 협력을 통해 로봇용 부품 사업화에 속도를 내고 있다.
LG이노텍은 CSO, CTO 쪽에서 전략과 기술 R&D 측면에서 각각 전문성을 갖고 로봇 사업을 구체화하고 있으며, 지난해에는 로봇용 부품 개발을 전담하는 CTO 산하 로보틱스Task를 별도로 꾸린 바 있다.
문 사장은 "LG이노텍은 독보적인 센싱, 기판, 제어 원천기술을 기반으로 탁월한 고객가치를 제공할 수 있는 로봇 센싱, Actuator/모터, 촉각센서 등 분야를 지속 발굴해 사업화 검토를 이어나 갈 예정"이라며 "이 과정에서 외부와의 협력, 투자 등 다양한 가능성을 열어둘 것"이라고 밝혔다.
KPI뉴스 / 박철응 기자 hero@kpinews.kr
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