글로벌 인맥 활용해 먹거리 찾고 핵심사업 육성
獨 자이스와 EUV·첨단 반도체 장비 협력 확대
시스템반도체 투자하며 3나노 이하 리더십 수성
이재용 삼성전자 회장이 또다시 글로벌 행보에 나서며 반도체와 미래 사업 준비에 속도를 낸다. 이 회장이 이번에 찾은 곳은 광학 분야 글로벌 선두인 독일의 자이스(ZEISS)다.
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| ▲ 이재용 삼성전자 회장(왼쪽 두번째)이 26일(현지 시간) 독일 오버코헨 ZEISS 본사를 방문해 최신 반도체 장비를 살펴본 뒤 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) ZEISS그룹 CEO(왼쪽 세번째), 안드레아스 페허(Andreas Pecher) ZEISS SMT(Semiconductor Manufacturing Technology) CEO(왼쪽 첫번째)와 기념사진을 촬영하고 있다. [삼성전자 제공] |
28일 삼성전자에 따르면 이재용 회장은 26일(현지 시간) 독일 오버코헨에 위치한 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) CEO 등 경영진과 협력 방안을 논의했다.
자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(극자외선) 기술 관련 특허를 2000개 이상 보유하고 있다. 네덜란드 ASML이 만드는 EUV 장비에도 자이스의 부품 3만 개 이상이 들어간다. 자이스는 ASML의 EUV 장비용 광학 부품을 독점 공급한다.
이 회장은 자이스 공장을 방문해 최신 반도체 부품 및 장비 생산 과정을 살피고 경영진과 만나 반도체 핵심 기술 트렌드와 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했다.
자이스 방문에는 삼성전자 DS부문 송재혁 CTO와 남석우 제조&기술담당 사장 등 반도체 생산기술 총괄 경영진이 동행했다.
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| ▲ 이재용 삼성전자 회장(왼쪽 두번째)이 독일 오버코헨 ZEISS 본사에서 ZEISS 장비를 살펴보고 있다. [삼성전자 제공] |
삼성전자와 자이스는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력 강화를 위해 EUV 기술과 첨단 반도체 장비 협력을 확대하기로 했다.
삼성전자는 이를 토대로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고 연내 EUV 공정을 적용한 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다.
삼성전자는 자이스와의 기술 협력으로 차세대 반도체의 성능 개선과 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.
자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D 센터를 구축한다. 자이스가 한국 R&D 거점을 마련함에 따라 양사의 전략적 협력은 한층 강화될 전망이다.
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| ▲ 이재용 삼성전자 회장(가운데)이 ZEISS 경영진과 인사하는 모습 [삼성전자 제공] |
이재용 회장은 폭넓은 글로벌 네트워크를 활용해 미래 먹거리를 발굴하고 핵심 사업을 키우는 '해결사' 역할을 해왔다.
지난 2020년 삼성전자가 이동통신 세계 1위 버라이즌과 7조9000억 원 규모의 네트워크 장비 장기 공급 계약을 체결할 때도 이 회장과 한스 베스트베리 버라이즌 CEO의 인연이 결정적 역할을 했다.
이 회장은 올해 2월 마크 저커버그 메타 CEO, 지난해 5월과 12월에는 젠슨 황 엔비디아 CEO와 피터 베닝크 ASML CEO를 각각 만나 미래 협력을 논의하며 AI 반도체 선점과 미래 먹거리 확보에 주력하고 있다.
바이오 분야 역시 이 회장의 글로벌 네트워크가 삼성전자가 꿈꾸는 '제2반도체 신화'의 토대가 되고 있다.
이 회장은 지난해 세계 최대 바이오클러스터인 미국 동부에서 아킨 두아토 J&J CEO와 크리스토퍼 비에바허 바이오젠 CEO와 연쇄 회동하며 파트너십을 확대한 바 있다.
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| ▲ 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) ZEISS그룹 CEO(왼쪽부터)와 이재용 삼성전자 회장이 ZEISS 본사에서 만나 대화하고 있다. [삼성전자 제공] |
시장조사기관 옴디아에 따르면 글로벌 파운드리 시장은 지난해 1044억 달러에서 2026년 1538억 달러로 성장할 전망이다. 3나노 이하는 지난해 74억 달러에서 2026년에는 331억 달러로 확대될 것으로 예상된다.
삼성전자는 메모리에 이어 시스템반도체 분야에도 미래 투자를 지속하고 있다. 3나노 이하 초미세공정 기술 우위를 지속하고 고객사 다변화, 선제적 R&D 투자, 과감한 국내외 시설 투자, 반도체 생태계 육성을 통해 파운드리 사업을 미래 핵심 성장동력으로 키우고 있다.
삼성전자가 개발한 모바일 AP '엑시노스 2400'은 삼성의 플래그십 스마트폰 갤럭시 S24에 탑재돼 매출 증가도 예상된다. 엑시노스 2400은 전작 대비 AI 성능이 약 15배 이상 향상된 것이 특징.
삼성이 개발한 DDI(디스플레이구동칩)은 21년째 세계 1위이고 이미지센서 분야에서는 지난해 12월 출시한 '아이소셀 비전 63D' 등을 양산하며 업계 1위인 퀄컴과 소니를 맹추격 중이다.
삼성전자는 NPU(인간의 뇌를 모방한 신경망처리장치) 사업도 본격 육성하며 시스템반도체 사업을 확장할 방침이다.
TSMC보다 상대적으로 뒤처진 '수율'을 높이고자 내년부터는 반도체 공장에 AI와 빅데이터를 활용한 '디지털 트윈' 기술도 시범 적용할 예정이다.
KPI뉴스 / 김윤경 기자 yoon@kpinews.kr
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