"HBM은 자체 기술…경쟁사 유입설, 사실무근 루머"
"15년간 SK하이닉스 구성원들이 피땀 흘려 HBM 개발"
성공 비결로는 '성능, 품질, 시장 대응력' 꼽아
SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 성공 비결은 자체적으로 축적한 기술력에 있다는 입장을 밝혔다.
이 회사 HBM 설계 담당인 박명재 부사장은 27일 SK하이닉스 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 "HBM 성공신화 비결은 우리만의 압도적 기술력"이라고 강조했다.
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| ▲ SK하이닉스 HBM설계 담당 박명재 부사장이 HBM 개발 과정을 설명하고 있다. [SK하이닉스 제공] |
그는 SK하이닉스의 HBM 개발 주역으로 지난 5일에는 SK그룹 최고 영예인 '2024 SUPEX추구 대상'을 받았다.
박 부사장은 "SK하이닉스 HBM은 당사 자체 기술"로 "경쟁사에서 우리 HBM 설계 조직에 들어온 인력은 1명도 없다"고 말했다.
이어 "SK하이닉스의 HBM은 지난 15년간 구성원들이 피땀 흘려 쌓은 기술력의 결실"이고 '경쟁사의 HBM팀이 넘어와 기술을 개발했다'는 말은 "사실무근의 루머"라고 일축했다.
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| ▲ SK하이닉스 HBM설계 담당 박명재 부사장. [SK하이닉스 제공] |
SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM3E를 양산하며 시장 리더십을 확보하고 있다. 내년에는 다음 세대 제품인 HBM4를 양산하며 AI(인공지능) 반도체 선두를 지킨다는 전략이다.
박 부사장은 현재의 성공에 이르기까지 SK하이닉스가 거쳐야 했던 관문이 많았다는 점도 인터뷰를 통해 공개했다.
그는 "2010년대 중후반 HBM설계 조직은 오지로 불렸다"며 "사업에 대한 우려가 커지면서 비관론도 쏟아졌다"고 회상했다.
이어 "어려움 속에서 '성공의 열쇠(Key)'는 '월등히 높은 수준의 1등 성능을 확보해야 한다'는 교훈이었고 이를 위해 절치부심했다"고 했다.
SK하이닉스는 2009년부터 HBM 개발에 착수, 4년여의 노력 끝에 2013년 12월 제품을 출시했지만 세상의 주목을 받지 못했다. '필요 이상으로' 속도가 빠르고 용량이 큰 HBM을 받아들일만큼 시장이 성숙하지 못한 탓이다.
SK하이닉스가 HBM으로 1위 굳히기에 성공한 것은 지난해 8월 SK하이닉스가 HBM3E를 공개하면서부터다.
박 부사장은 "기술력은 물론, 고객 관계 및 품질 측면에서도 계속해서 혁신을 시도했다"며 " 마침내 HBM3로 높은 시장 점유율을 확보했고 HBM 1위의 지위를 확실히 인정받게 됐다"고 설명했다.
성공 비결로는 '성능, 품질, 시장 대응력'을 꼽았다. 그는 '업계 최고의' 속도와 성능, 고유 패키지 기술인 MR-MUF가 "HBM3E를 명품 반열에 올렸다"고 말했다.
MR-MUF는 다수의 칩을 쌓으면서 한번에 포장하는 기술로 외부 충격에도 적층된 칩이 어긋나지 않도록 보호재로 잘 감싸는 것이 관건이다. SK하이닉스는 MR-MUF로 칩 적층 압력을 낮추고 공정시간은 줄여 생산성을 높이고 있다.
박 부사장은 '구성원들의 원 팀(One Team) 협업'도 성공의 비결이라며 "HBM뿐 아니라 CXL, PIM, 3D D램 등 다양한 AI 메모리 기술이 앞으로 새로운 기회를 창출할 것"이라고 말했다.
그러면서 "앞으로도 시장 리더십을 지킬 수 있도록 트렌드에 발맞춰 흔들림 없이 달려 나가겠다"고 했다.
KPI뉴스 / 김윤경 기자 yoon@kpinews.kr
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