AI 시대 주도할 파운드리 기술 전략 공개
"1.4나노 넘어 미래 기술 혁신 주도한다"
최선단 파운드리 공정으로 팹리스 수요 대응
삼성전자가 2027년 1.4나노 공정의 반도체를 양산한다.
삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개하고 1.4 나노 공정 양산을 위한 목표 성능과 수율을 이미 확보했다고 밝혔다.
'비욘드 무어(Beyond Moore)'(반도체 집적도가 24개월마다 두 배로 늘어나는 '무어의 법칙' 이후) 시대에 경쟁력을 갖추고자 소재와 구조의 혁신을 추진하고 1.4나노를 넘어 미래 기술 혁신을 주도한다는 목표다.
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| ▲ 삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장이 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024'에서 기조연설 하고 있다. [삼성전자 제공] |
삼성전자는 지난 2022년부터 3나노 공정에 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 기술을 최초로 적용한 제품을 양산 중이며 올 하반기에는 2세대 3나노 공정 양산도 시작한다.
GAA는 전력 소비를 줄이고 칩의 성능을 끌어 올리는 첨단 반도체 제조 기술로 AI칩 경쟁의 필수 요소로 꼽힌다. 삼성전자는 GAA 양산 경험을 2나노에도 지속 적용할 예정이다.
삼성전자 파운드리 사업부 최시영 사장은 이날 기조연설에서 "AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능.저전력 반도체"라고 강조했다.
이어 "AI 반도체에 최적화된 GAA 공정 기술과 적은 전력 소비로 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등으로 AI 시대 고객들이 필요로 하는 원스톱(One-Stop) AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.
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| ▲ 선단 파운드리 공정 로드맵 [삼성전자 제공] |
삼성전자의 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다. 삼성전자는 최선단 파운드리 공정으로 팹리스(반도체 설계) 기업들의 수요에도 적극 대응하기로 했다.
삼성전자는 다변화되는 고객 수요에 대응하고자 AI와 HPC, 전장, 엣지컴퓨팅 등 주요 응용처별 특화 공정을 제공한데 이어 2027년까지 BSPDN(후면전력공급) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 준비한다는 계획이다.
BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선한다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(소비전력, 성능, 면적)를 개선하고 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 '전압강하' 현상을 대폭 줄일 수 있다.
삼성전자는 신규 공정인 4나노 SF4U로 4나노 공정 대비 광학적 축소(optical shrink)를 꾀하고 PPA 경쟁력을 향상시켜 2025년부터 양산에 들어갈 예정이다.
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| ▲ 파운드리, 메모리, 어드밴스드 패키지를 포함하는 토탈 솔루션 [삼성전자 제공] |
삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업의 분야간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭에서 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션도 선보인다.
이를 통해 고객의 공급망을 단순화하는데 기여하고 제품의 시장 출시도 가속화한다는 구상이다.
삼성의 통합 AI 솔루션을 활용하는 팹리스 기업은 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 경우 대비 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다.
삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 광학 소자까지 통합, '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획이다.
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| ▲ 삼성 파운드리 포럼 2024 현장 [삼성전자 제공] |
삼성파운드리포럼 2024는 'Empowering the AI Revolution'(AI 혁명 강화)를 주제로 미국 실리콘밸리 새너제이에 위치한 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 사옥에서 개최됐다.
행사에는 르네 하스(Rene Haas) Arm(암) CEO와 조나단 로스(Jonathan Ross) Groq(그로크) CEO 등 업계 주요 전문가들이 참석했다.
삼성전자는 13일(현지시간) 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'를 개최한다. 올해 주제는 'AI: Exploring Possibilities and Future'(인공지능:가능성과 미래 탐험)이다.
행사에는 마이크 엘로우(Mike Ellow) Siemens(지멘스) CEO, 빌 은(Bill En) AMD 부사장, 데이비드 라조브스키(David Lazovsky) 셀레스티얼 AI CEO 등이 참석, AI 시대 칩과 시스템 설계 기술의 발전 방향을 논의한다.
KPI뉴스 / 김윤경 기자 yoon@kpinews.kr
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