삼성전자와 바이두의 첫 파운드리(반도체 위탁생산) 협력으로 삼성전자는 AI 칩까지 파운드리 사업의 영역을 확대해 나간다는 데 의미가 있다.
양사는 이번 제품의 개발부터 생산까지 긴밀하게 협조했다고 강조했다.
바이두의 '쿤룬(818-300, 818-100)'은 클라우드부터 엣지컴퓨팅까지 다양한 분야의 AI에 활용될 수 있는 인공지능 칩이다. 바이두의 자체 아키텍처 'XPU'와 삼성전자의 14나노 공정, 'I-Cube 패키징 기술'을 적용해 고성능을 구현한 제품이다.
삼성전자는 고성능컴퓨팅(HPC)에 최적화한 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션 대비 전력과 전기신호 품질을 50% 이상 향상시켰다.
칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈를 개선함으로써 전압을 일정하게 유지해 회로가 보다 안정적으로 구동될 수 있도록 했다는 뜻이다.
바이두의 AI 반도체 개발을 총괄하는 어우양젠 수석 아키텍트는 "쿤룬의 성공적인 개발로 HPC 업계를 선도하게 됐다"라며 "쿤룬은 높은 성능과 신뢰성을 목표로 하는 매우 도전적인 프로젝트였으며 삼성의 HPC용 파운드리 솔루션을 통해 원하는 결과를 얻을 수 있었다"라고 밝혔다.
삼성전자 DS부문 파운드리사업부 이상현 상무는 "모바일 제품을 시작으로 이번에 HPC 분야까지 파운드리 영역을 확대했다"라며 "향후에도 에코시스템을 통한 설계 지원, 5/4나노 미세 공정과 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.
삼성전자는 앞으로도 다양한 응용처에서 전략적 파운드리 협력을 지속적으로 확대해 나간다는 전략이다.
KPI뉴스 / 온종훈 기자 ojh1111@kpinews.kr
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