삼성전자가 최고등급 보안인증을 획득해 온라인쇼핑·재택근무·원격의료 등 비대면(untact) 서비스 환경에서 민감한 개인정보를 안전하게 지켜 주는 보안 칩 신제품을 선보였다.
▲ 삼성전자 차세대 핵심 보안칩 'S3FV9RR' [삼성전자 제공] 26일 삼성전자는 비대면 서비스에 필요한 민감 정보를 보호해 주는 스마트 기기용 차세대 핵심 보안 칩 신제품 'S3FV9RR'을 공개하고 올해 3분기 출시할 계획이라고 밝혔다.
신동호 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "S3FV9RR은 비대면 환경에서 민감한 개인정보를 보호하고 완벽한 보안 환경을 갖춘 재택근무도 가능하게 한다"며 "다양한 스마트 기기의 프로세서와 함께 사용 가능하기 때문에 모바일 기기 외에 사물인터넷(IoT) 기기 등 여러 응용처에 활용될 수 있다"고 설명했다.
보안 칩 S3FV9RR을 스마트 기기에 탑재할 경우 제조사는 별도 소프트웨어를 개발할 필요없이 바로 보안 기능을 적용할 수 있기 때문에 개발기간을 단축할 수 있다. 인증되지 않은 소프트웨어의 기기 침입은 자동으로 차단되고 안드로이드 운영체제가 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능도 만족한다.
이 보안 칩은 삼성전자가 자체 개발한 보안 소프트웨어를 갖췄고 '보안 국제 공통 평가 기준(CC)'의 EAL 6+ 등급을 획득했다. CC는 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 평가 기준으로, 보안성이 낮은 수준부터 높은 수준까지 EAL 0~7 등급으로 분류된다.
삼성전자는 이 칩의 EAL 6+ 등급이 현재까지 모바일 기기용 보안 칩이 획득한 가장 높은 수준이고, 이 칩을 통해 해킹 방지뿐 아니라 스마트 기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅(Secure Boot), 기기 정품 인증(Device Authentication) 등 기능도 지원한다고 밝혔다.
