19일 중국차이나타임스 등 외신은 파운드리(반도체 위탁생산)기업 TSMC가 테슬라와 미국 브로드컴에서 공동 개발한 7나노급 자율주행 반도체를 수주했다고 보도했다.
TSMC는 올 4분기부터 테슬라와 브로드컴의 7나노급 고성능 컴퓨팅(HPC)칩 'HW4.0'을 시범 생산한다. 2021년 4분기부터는 대량생산에 나설 것으로 보인다. HPC칩은 테슬라의 자율주행시스템, 전력전송시스템 등에 활용된다.
초기 생산규모는 300mm(12인치) 웨이퍼 2000장 수준이다. 웨이퍼 장당 HW4.0 칩 25개가 나오는 것으로 알려졌다.
테슬라는 앞서 삼성전자에 자율주행 반도체 위탁생산을 맡겨왔다. HW 4.0의 이전 버전인 HW 3.0에 사용된 칩은 삼성전자의 미국 오스틴 공장에서 생산됐다. 이 칩은 테슬라의 모델S·X·3에 탑재됐다.
이종환 상명대학교 시스템반도체공학과 교수는 "삼성이 7나노미터와 관련한 기술을 가지고 있지만 양산력에 있어서 뒤처져 테슬라가 TSMC의 손을 잡은 것"이라고 설명했다.
그러면서 그는 "그래도 파운드리는 반도체 설계 분야보다는 기술 장벽이 높지 않아, 삼성이 빠른 시일 안에 다른 업체들을 따라잡을 것으로 기대된다"고 말했다.
TSMC는 세계 최대 파운드리 회사로 글로벌 점유율이 54%에 이른다. 파운드리 단일 사업만으로 종합반도체 회사인 미국의 인텔과 우리나라의 삼성전자와 함께 세계 3대 반도체 회사에 이름을 올리고 있다.
KPI뉴스 / 김혜란 기자 khr@kpinews.kr
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