KPI뉴스 - SK하이닉스, 업계 최초 'HBM3' D램 개발…"영화 163편, 1초 처리"

  • 맑음철원10.8℃
  • 맑음원주13.9℃
  • 맑음서청주12.3℃
  • 맑음파주8.4℃
  • 맑음대관령10.3℃
  • 맑음영천11.3℃
  • 맑음순창군12.8℃
  • 맑음문경12.5℃
  • 맑음추풍령11.5℃
  • 맑음북부산12.8℃
  • 맑음수원12.0℃
  • 맑음김해시14.0℃
  • 맑음강화9.1℃
  • 맑음거창10.5℃
  • 맑음청송군10.3℃
  • 맑음청주17.3℃
  • 맑음세종14.4℃
  • 맑음남원12.6℃
  • 맑음영월12.5℃
  • 맑음의령군9.1℃
  • 맑음해남9.1℃
  • 맑음대구14.9℃
  • 맑음울진17.2℃
  • 맑음고창10.4℃
  • 맑음제주15.3℃
  • 맑음홍성12.7℃
  • 맑음거제13.1℃
  • 맑음백령도10.5℃
  • 맑음서산10.9℃
  • 맑음보령11.4℃
  • 맑음산청11.5℃
  • 맑음포항13.7℃
  • 맑음이천14.0℃
  • 맑음부산14.4℃
  • 맑음영덕9.9℃
  • 맑음창원13.2℃
  • 맑음속초22.4℃
  • 맑음의성10.8℃
  • 맑음제천10.2℃
  • 맑음대전15.2℃
  • 맑음충주13.0℃
  • 맑음합천11.5℃
  • 맑음남해13.7℃
  • 맑음장수9.0℃
  • 맑음고창군10.1℃
  • 맑음진도군9.6℃
  • 맑음완도12.6℃
  • 맑음여수14.5℃
  • 맑음강진군11.6℃
  • 맑음울릉도14.2℃
  • 맑음북창원13.9℃
  • 맑음서울15.1℃
  • 맑음통영13.8℃
  • 맑음양평13.4℃
  • 맑음장흥9.4℃
  • 맑음홍천12.7℃
  • 맑음전주13.5℃
  • 맑음강릉20.6℃
  • 맑음상주14.8℃
  • 맑음영광군10.7℃
  • 맑음함양군9.2℃
  • 맑음정선군10.9℃
  • 맑음인천13.5℃
  • 맑음순천8.2℃
  • 맑음광양시14.3℃
  • 맑음북춘천11.2℃
  • 맑음고산14.3℃
  • 맑음고흥9.9℃
  • 맑음보성군10.4℃
  • 맑음북강릉15.7℃
  • 맑음군산12.1℃
  • 맑음봉화9.0℃
  • 맑음금산13.7℃
  • 맑음밀양11.9℃
  • 맑음양산시13.5℃
  • 맑음부여12.2℃
  • 맑음동해15.9℃
  • 맑음서귀포16.0℃
  • 맑음임실10.4℃
  • 맑음광주15.2℃
  • 맑음부안11.5℃
  • 맑음안동14.0℃
  • 맑음춘천12.0℃
  • 맑음태백10.1℃
  • 맑음보은13.4℃
  • 맑음동두천11.3℃
  • 맑음흑산도12.8℃
  • 맑음인제11.4℃
  • 맑음울산11.5℃
  • 맑음영주12.2℃
  • 맑음경주시10.9℃
  • 맑음천안11.6℃
  • 맑음성산13.6℃
  • 맑음구미14.0℃
  • 맑음진주9.3℃
  • 맑음정읍11.9℃
  • 맑음목포13.4℃

SK하이닉스, 업계 최초 'HBM3' D램 개발…"영화 163편, 1초 처리"

이종화
기사승인 : 2021-10-20 09:17:09
현존 D램 최고 속도...최대 용량, 고품질 구현
초고화질 영화 163편 분량 데이터 1초 만에 처리
SK하이닉스가 현존 최고 사양 D램인 'HBM3'를 업계 최초로 개발했다고 20일 밝혔다.

▲ SK하이닉스가 업계 최초로 개발한 HBM3 D램 [SK하이닉스 제공]

HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. 이번 HBM3는 HBM의 4세대 제품이다.

SK하이닉스는 지난해 7월 업계 최초로 HBM2E(2세대 HBM에서 일부 성능을 개선한 확장(Extended) 버전) D램 양산을 시작한 지 1년 3개월 만에 HBM3를 개발하며 이 시장의 주도권을 확고히 했다.

SK하이닉스 측은 "이번 HBM3를 통해 지금까지 나온 HBM D램 중 최고 속도, 최대 용량을 구현한 것은 물론, 품질 수준도 크게 높였다"고 강조했다. 

속도 측면에서 HBM3는 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 163편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 이전 세대인 HBM2E와 비교하면 속도가 약 78% 빨라졌다. 

이와 함께 이 제품에는 오류정정코드(On Die - Error Correction Code)가 내장돼 있다. HBM3는 이 코드를 통해 D램 셀(Cell)에 전달된 데이터의 오류를 스스로 보정할 수 있어 제품의 신뢰성도 크게 높아졌다.

이번 HBM3는 16GB와 24GB 두 가지 용량으로 출시될 예정이다. 특히 24GB는 업계 최대 용량이다. 24GB를 구현하기 위해 SK하이닉스 기술진은 단품 D램 칩을 A4 용지 한 장 두께의 1/3인 약 30마이크로미터(μm, 10-6m) 높이로 갈아낸 후 이 칩 12개를 TSV 기술로 수직 연결해냈다.

앞으로 HBM3는 고성능 데이터센터에 탑재되며, 인공지능(AI)의 완성도를 높이는 머신러닝(Machine Learning)과 기후변화 해석, 신약개발 등에 사용되는 슈퍼컴퓨터에도 적용될 전망이다. 

SK하이닉스 차선용 부사장(D램 개발담당)은 "세계 최초로 HBM D램을 출시한 당사는 HBM2E 시장을 선도한 데 이어, 업계 최초로 HBM3 개발에 성공했다"며 "앞으로도 프리미엄 메모리 시장의 리더십을 공고히 하는 한편, ESG 경영에 부합하는 제품을 공급하여 고객 가치를 높이기 위해 최선을 다하겠다"고 말했다.

KPI뉴스 / 이종화 기자 alex@kpinews.kr

[저작권자ⓒ KPI뉴스. 무단전재-재배포 금지]