인간 지능 닮은 시스템반도체 개발에도 도전 삼성전자가 내년부터 5세대 10나노(nm·10억분의 1m)급 D램을 양산하고 2024년에는 9세대 V낸드 생산에 나선다. 2030년에는 1000단 V낸드 개발에도 도전한다. 경쟁사들과 '초격차'를 벌려 전 세계 메모리 반도체 1위 자리를 수성하겠다는 의지다.
삼성전자는 5일(현지 시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 테크 데이 2022(Samsung Tech Day 2022)' 행사를 갖고 차세대 반도체 솔루션과 로드맵을 공개했다.
삼성 테크 데이는 삼성전자가 새로운 반도체 기술을 선보이는 자리로 2017년부터 진행해 왔다. 올해 행사는 2019년 이후 3년 만에 오프라인으로 진행됐다.
이 자리에서 삼성전자는 '5세대 10나노급(1b) D램'과 '8세대/9세대 V낸드'를 포함한 차세대 제품 로드맵을 공개하고 차별화된 솔루션과 시장 창출로 기술 리더십을 유지해 나가겠다고 밝혔다.
삼성전자는 D램에서는 4세대 10나노급을, V낸드는 7세대를 양산 중이다. 올해 하반기에는 세계 최고 용량인 8세대 V낸드 기반 1Tb(테라바이트) TLC(Triple Level Cell) 제품을, 내년에는 5세대 10나노급 D램을, 2024년에는 9세대 V낸드를 양산할 계획이다.
2030년까지 데이터 저장장치인 셀을 1000단까지 쌓는 V낸드도 만들 계획이다. 낸드의 층수는 더 많이 쌓을수록 저장공간이 커진다.
삼성전자 메모리사업부장 이정배 사장은 "메모리 총 저장용량 1조 기가바이트(GB) 중 절반이 최근 3년간 만들어졌다"며 "향후 고대역폭, 고용량, 고효율 메모리로 새로운 플랫폼과 상호진화(Co-evolution)하며 발전해 나갈 것"이라고 말했다.
인간 지능 닮은 시스템반도체 개발 도전
삼성전자는 시스템 반도체 분야는 제품 간 시너지 극대화로 '통합 솔루션 팹리스'로 거듭나겠다는 구상이다. 개발 목표는 인간 지능을 닮은 시스템 반도체다.
삼성전자는 4차 산업혁명 시대에는 초지능화(Hyper-Intelligence), 초연결성(Hyper-Connectivity), 초데이터(Hyper-Data)가 요구된다고 보고 인간과 유사한 능력의 최첨단 시스템 반도체를 개발하겠다는 전략이다.
SoC(System on Chip), 이미지센서, 모뎀, DDI(Display Driver IC), 전력 반도체(PMIC, Power Management IC), 보안솔루션을 아우르는 약 900개의 시스템 반도체 포트폴리오와 제품 기술을 융합한 '플랫폼 솔루션(Platform Solution)'으로 통합 솔루션을 제공해 나갈 계획이다.
SoC에서는 글로벌 파트너사들과 협업, 최고 수준의 CPU, GPU를 개발한다는 계획이다. 사람의 눈에 가까운 초고화소 이미지센서를 개발하고 사람의 오감을 감지하고 구현할 수 있는 센서도 개발할 예정이다.
시스템LSI사업부장 박용인 사장은 "4차 산업혁명 시대에서 인간의 두뇌, 심장, 신경망, 시각 등의 역할을 하는 시스템 반도체의 중요성은 그 어느 때보다 커질 것"이라고 전망했다.
이어 "삼성전자는 SoC, 이미지센서, DDI, 모뎀 등 다양한 제품의 주요 기술을 유기적으로 융합해 4차 산업혁명 시대를 주도하는 '통합 솔루션 팹리스'가 될 것"이라고 밝혔다.
통신·차량용 차세대 시스템 반도체도 대거 공개
삼성전자는 이 행사에서 5G 모뎀, 차량용 SoC, DDI 등 차세대 시스템 반도체도 대거 공개했다.
차세대 차량용 SoC '엑시노스 오토(Exynos Auto) V920'와 5G 모뎀 '엑시노스 모뎀 5300', QD(Quantum Dot) OLED용 DDI 등 신제품들과 프리미엄 모바일 AP인 '엑시노스 2200', 2억 화소 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) HP3', '생체인증카드'용 지문인증IC 제품을 선보였다.
삼성전자는 차세대 메모리 솔루션 개발과 평가를 위해 '삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)'를 오픈하기로 했다. 레드햇, 구글 클라우드 등과 협력, 올해 4분기 한국을 시작으로 전세계로 운영 국가를 확대할 예정이다.
KPI뉴스 / 김윤경 기자 yoon@kpinews.kr
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