스마트폰·가전 체면 유지,네트워크·SDC·하만↓
HBM3E에 희망…연내 엔비디아 사업화 기대
HBM4 개발 위해 경쟁사 TSMC 제휴도 검토
삼성전자 반도체 사업이 SK하이닉스의 절반에 불과한 실적을 내며 추락했다. 부진한 성적을 사과하며 반성문까지 냈지만 반도체 부문의 3분기 영업이익은 최소한의 예상치도 채우지 못했다.
삼성전자는 HBM(고대역폭 메모리) 반도체로 위기를 탈출한다는 목표다. 엔비디아향 HBM3E 사업화는 연내 해결 가능성을, 파운드리는 경쟁사인 TSMC와의 제휴 가능성을 내비치며 체질 강화를 약속했다.
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| ▲ 반도체 클린룸 내부 [삼성전자 제공] |
자존심은 반도체에서 흠이 났다. DS(디바이스솔루션) 사업부문의 3분기 영업이익이 SK하이닉스 실적의 절반에 그쳤기 때문이다.
삼성전자가 31일 발표한 3분기 전사 영업이익은 9조1800억 원이다. DS 부문에서는 3조 8600억 원의 수익을 냈다.
이는 SK하이닉스 3분기 영업이익인 7조300억 원의 55% 수준에 불과하다. 반도체 명가를 자부해 온 삼성전자로선 굴욕인 셈이다.
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| ▲ 2024년 3분기 손익 요약 [삼성전자 IR] |
문제는 반도체에서 멈추지 않았다. 스마트폰과 TV·가전만 체면을 유지했고 네트워크와 디스플레이(SDC), 전장(자동차 부품 및 솔루션)에서 모두 영업이익이 줄었다. 삼성전자는 일회성 비용 증가 때문이라고 했지만 실적 하락은 두드러졌다.
MX(모바일경험)는 스마트폰과 태블릿, 웨어러블 신제품 출시가 주효했으나 네트워크에서 실적을 깍아내렸다. 매출 30조5200억 원, 영업이익 2조8200억 원으로 전년 동기 대비 매출 1.73% 증가, 영업이익은 14.55% 하락했다.
SDC와 하만은 매출과 영업이익이 모두 내려갔다. SDC는 전년 동기대비 매출과 영업이익이 각각 2.68%, 22.16% 하락했고 하만은 7.11%, 20.0% 줄었다.
VD(비주얼 디스플레이)와 생활가전은 Neo QLED(네오큐레드)와 OLED(오엘이디), 대형 TV와 AI(인공지능) 가전 판매에 힘입어 매출 14조1400억 원, 영업이익 5300억 원을 달성했다. 전년 동기 대비 매출 3.14%, 영업이익은 39.47% 증가했다.
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| ▲ 사업부문별 영업이익 [삼성전자 IR] |
삼성전자는 고부가가치 프리미엄 제품으로 3분기 부진을 만회한다는 구상이다.
HBM이 대표 주자다. 삼성전자의 3분기 HBM 사업 매출은 전분기 대비 70% 성장했다. 4분기와 내년에는 HBM3E를 중심으로 판매 기반을 확대할 계획이다.
HBM3E는 주력 품목으로 무게가 실린다. 현재 8단과 12단 모두 양산과 판매를 진행 중이다. 매출 비중은 3분기 전체 HBM 판매의 10% 초중반에서 4분기 50% 이상을 기대하고 있다.
HBM3E의 약진은 엔비디아와의 사업화 성공을 전제로 한다. 삼성전자는 연내 모든 절차를 마무리하고 제품 공급이 가능할 것으로 기대한다.
삼성전자 메모리사업부 김재준 부사장은 이날 3분기 실적발표회에서 "주요 고객사의 HBM3E 품질 테스트가 중요한 단계를 완료하며 유의미한 진전이 있었다"며 "4분기 중 판매가 가능할 것으로 기대한다"고 밝혔다.
이어 "HBM3E 8단과 12단 제품의 진입 과제를 늘려가며 판매 기반을 확대하고 있다"며 고객사들의 차세대 집행 과제에 맞춰 제품 준비와 일정 협의를 진행 중"이라고 설명했다.
삼성전자는 기존 3E 제품은 이미 진입한 고객에게, 개선 제품은 신규 고객을 대상으로 공급을 늘린다.
HBM4 개발 위해 TSMC 제휴도 암시
김 부사장은 6세대 제품인 HBM4 제품의 판매 확대를 위해 경쟁사인 TSMC와의 협업 가능성도 언급했다.
그는 "HBM4는 내년 하반기 양산을 목표로 개발을 진행 중"이라며 "복수 고객사들과 '커스텀 HBM' 제품에 대한 사업화도 준비 중"이라고 말했다. 그러면서 "베이스 다이 제조 관련 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 유연하게 대응할 예정"이라고 했다.
베이스 다이는 HBM 패키지의 최하단에 탑재되는 부품으로 GPU(그래픽처리장치)와 연결돼 제품 성능을 컨트롤한다.
TSMC는 베이스 다이 생산의 필수 공정인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 기술 특허를 보유하고 있다. SK하이닉스는 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들지만 HBM4부터는 더 많은 고객 요구 수용을 위해 TSMC와 협업한다고 밝힌 바 있다.
가전·스마트폰, AI 강화 프리미엄 고수
삼성전자는 가전과 스마트폰에서는 AI(인공지능) 기반 프리미엄 전략을 고수할 예정이다. TV와 가전은 '모두를 위한 AI(AI for All)' 전략을 집중 부각한다.
이날 행사에서는 DX 부문 실적 발표에 앞서 이종민 부사장(CX·MDE 센터)이 스마트싱스 플랫폼과 보안 솔루션인 녹스, 비스포크 가전의 주요 특징들을 소개하며 AI 제품의 강점을 집중 소개하는 시간도 가졌다.
삼성전자는 초대형 프리미엄 TV와 AI 가전으로 시장을 공략하고 다수 소비자들이 밀집한 중저가 시장은 원가 경쟁력을 높여 판매와 수익을 늘릴 계획이다.
모바일은 스마트폰의 두뇌인 AP(어플리케이션 프로세서)와 메모리(RAM) 사양을 높이고 배터리는 발열 방지, 음성 AI 비서인 빅스비는 복잡한 기능까지 수행할 수 있도록 성능 향상에 주력한다.
노트북과 PC, 태블릿은 코로나 팬데믹 시절에 제품을 구매한 소비자들의 교체 수요가 발생할 것으로 보고 성능을 강화한 프리미엄 신제품으로 수익화를 추진한다.
KPI뉴스 / 김윤경 기자 yoon@kpinews.kr
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