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힐스엔지니어링, 'CES 2020'서 지능형 물류로봇 공개

김들풀
기사승인 : 2019-12-28 12:36:50
한양대와 공동 개발한 최신 물류로봇 '로로봇 L1' 출품 국내 물류로봇 전문업체 힐스엔지니어링(박명규 대표이사, 윤종철 공동대표)은 내년 1월6일에서 1월9일까지 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전 박람회 'CES 2020'에 한양대학교와 공동으로 개발한 최신 물류로봇 '로로봇 L1'을 출품한다.

▲[힐스엔지니어링 제공]

이번에 출품하는 힐스엔지니어링의 물류로봇은 자체 4단계 물류로봇 개발 로드맵 중 1단계 실용화 물류로봇이다. 특히 물류센터 작업동선 최적화와 피킹작업 효율화를 위한 물류작업 총 시간 단축 및 물류운영 총비용 절감을 이뤘다.

특히 소품종 다빈도 구매 특성과 소형경량화 상품 특성을 가지고 있는 온라인 풀필먼트 센터(고객주문 처리) 운영에 특화된 물류로봇이다. 다양한 구매특성에 따라 물류센터에서 신속히 대응해야 하는 물류센터 운영상황에 최적화된 실용 물류로봇이다. 또한 작업자 추종 기능과 독립 자율주행기능을 가지고 있다.

그 외에도 물류작업 효율화를 위한 피커추종 기능, 충돌회피 알고리즘이 내장된 자율주행 상품 이동기능, 5G환경에서 물류로봇 다중관리기능, 물류로봇 외관 손상 모니터링기능, 작업 후 작업장 원대복귀 셔틀기능, AI기반 피킹 알고리즘 내재화를 통한 물류동선 최적화 기능 등 다양한 물류센터 운영환경 개선을 위한 URS가 반영된 첨단기능들이 탑재되어 있다.

힐스엔지니어링는 "이번에 출품하는 물류로봇을 통해 최저임금인상과 근로시간 단축이라는 사회현상을 반영해야 하는 중소형 물류센터들과, 일반물류센터에 비하여 상대적으로 인건비 의존도가 높은 온라인 풀필먼트 센터들의 운영환경 개선에 크게 기여하게 될 것"이라고 밝혔다.

이번 CES 2020 전시회 참가를 기회로 실리콘밸리 사업파트너들과 최신형 물류센터에 적용될 드론, 모빌리티, AI 기반의 IOT와 같은 미래기술과 융복합 애플리케이션 활용을 위한 글로벌 협업을 진행할 예정이다.

▲[힐스엔지니어링 제공]

힐스엔지니어링은 경기도경제과학진흥원(GBSA)의 로봇사업화 지원사업 지원을 받고 있다. 이번에는 RMS(Robot Management System)와 SCS(Smart Care System)을 동시에 출품한다. RMS 관리 모듈은 5G 통신 환경에서 원격지 물류센터 간에 운영 중인 다수의 물류로봇을 다중관리로 안전하면서도 효과적으로 작동되는 물류로봇 운영 모듈이다,

SCS(Strategy Communication System) 관리 모듈은 물류작업현장에 투입된 모든 이동체들이 운용되는 동안 발생하는 모든 예상결함을 MTBF(Mean Time Between Failure) 관리 기법으로 미리 예측해 모든 물류로봇의 운영환경을 점차적으로 무인화/자동화한다. 즉 모든 운영로봇을 전주기적으로 관리하는 지능형 로봇 관리 모듈이다.

윤종철 힐스엔지니어링 공동대표는 "이번 CES2020 출품을 계기로 한양대학교와 공동으로 개발한 물류로봇 '로로봇 L1'을 매개체로 다양한 물류현장에 적용할 계획"이라며, "고객사들의 운영에 특화된 'AI기반 이벤트 지향형 알고리즘'을 전통적인 물류컨설팅이라는 고객접촉점 MOT방법론을 효과적으로 활용하고자 한다"고 강조했다.

KPI뉴스 / 김들풀 IT·과학 전문기자 itnews@kpinews.kr

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