시장 선점할 핵심·원천기술 확보가 목표…"주중 외부서 단장 공모"
과기정통부, 산업부 등 설계· 소자검증· 공정 등 연구개발사업 연계 과학기술정보통신부·산업통상자원부 합동 '차세대 지능형 반도체 기술개발' 사업을 관리할 단일 사업단이 이르면 오는 4월 초 출범한다.
사업단은 앞으로 10년간 1조 원 규모 예산으로 추진될 범부처 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업을 관리하며 과제 기획과 성과 확산을 맡는다.
반도체 설계, 소자 검증, 공정 개발 등 부처별로 분야가 나뉜 연구개발 사업의 연계 및 개발된 기술의 최종 사업화도 돕는다.
18일 과기정통부는 이 같은 내용을 포함한 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업단 설립 추진 현황을 ‹UPI뉴스›에 밝혔다.
이날 과기정통부 측은 "최근 사업단 설립 추진위원회 회의를 통해 사업단을 법인으로 두고 외부에서 사업단장 위촉을 공모하기로 결정했다"며 "주중 단장 공모가 나가고 (이후 절차가) 원활하게 진행되면 4월 초 정도에 사업단이 출범할 예정"이라고 설명했다.
차세대 지능형 반도체 기술개발 사업은 올해부터 오는 2029년까지 10년간 추진되는 범부처 합동 국가연구개발 사업이다. 미래 반도체 시장을 선점할 차세대 지능형 반도체 핵심·원천 기술 확보를 주요 목표로 한다.
이 사업의 핵심 목표는 정보 저장 용도인 '메모리반도체'가 아니라, 연산 능력을 갖춘 '시스템반도체' 기술 확보다. 미래 시스템반도체를 위한 소자, 설계, 공정 등 분야별 신기술을 개발하는 과제를 포함하고 있다.
정부는 앞서 "분야간 연계·협력 및 민간 중심의 사업 수행 강화를 위해 단일 사업단을 구성해 체계적으로 사업을 관리해 나갈 계획"이라고 발표했지만, 최근까지 사업단 구성의 추진 일정과 출범 시기에 대해서는 밝히지 않았다.
현재 공고 중인 두 부처의 기술개발 사업 과제 분야는 다음과 같이 나뉘어 있다.
과기정통부는 인공지능 프로그램을 효율적으로 실행할 수 있는 시스템반도체 플랫폼 기술 개발을 추진한다. 추진 과제로 △데이터센터 서버, 모바일 기기, 사물인터넷(IoT) 네트워크 장비용 신경망처리장치(NPU) △이를 사용할 수 있는 초고속인터페이스 △소프트웨어(컴파일러 등)를 포함한다.
산업부는 자동차, 가전, 의료·바이오, 에너지, 로봇 등 5대 전략 산업과 공공 분야 수요에 연계할 '시스템온칩(SoC)' 설계기술과 관련 요소기술을 개발한다. SoC는 시스템 동작에 필요한 연산소자(시스템반도체), 메모리소자, 신호처리소자 등을 칩 하나로 만든 것이다.
이밖에 과기정통부는 기존 반도체 소자의 성능 한계를 극복하기 위한 초저전력·초고성능 신소자 분야 기술 개발을 지원하고, 산업부는 반도체 제조 경쟁력 핵심인 미세공정용 장비·부품 기술 개발을 지원한다.
사업단은 출범 후 두 부처가 나눠 맡은 분야별 사업 가운데 연계가 필요한 경우 이를 지원해 실제 성과로 연결되도록 돕는 방안을 마련한다. 예를 들어 반도체 제조설비가 없는 연구기관이나 중소중견기업의 신기술·신소자 개발 결과물을 대기업의 장비·공정 기술을 활용해 검증 및 시범 양산하는 방식을 지원할 수 있다.
또 민간 중심의 사업 수행을 강화하고, 부처별 연구개발 전문기관과 사업 기획·평가·관리 분야별 역할을 분담해 과제 기획 및 관리, 성과 확산 역할도 수행한다.
과기정통부는 이런 관점의 기획을 할 수 있을만큼 반도체 전반에 대한 지식과 연구개발 경험을 갖춘 외부 전문가를 모집할 것으로 보인다.
KPI뉴스 / 임민철 기자 imc@kpinews.kr
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