GAA, 첨단 패키징 기술 분야에서 공조
삼성전자가 차세대 반도체 개발에서 경쟁우위를 점하기 위해 미국 반도체 설계 자동화(EDA) 업체인 케이던스와 광범위한 협조 체계를 구축한다.
케이던스는 지난 12일(현지시간) 삼성전자 파운드리 사업부와 첨단 제조·패키징 기술 분야 공조를 토대로 인공지능·자율주행 반도체 등을 개발한다는 계획을 발표했다.
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| ▲경기도 수원시에 위치한 삼성전자 본사 모습. [삼성전자 제공] |
삼성전자가 미래 트랜지스터 기술 중 하나로 사활을 걸고 있는 '게이트올어라운드(GAA)' 구조 채택을 위해 협력한다는 것이다. 이 과정에서 케이던스는 자사 3D-IC 플랫폼을 적극 활용할 계획이다.
3D 패키징은 이종접합으로 알려진 기술로 복수의 칩을 평면적으로 연결하거나 쌓는 구조다. 각각 다른 기능을 가진 칩들을 연결하는 방식으로 엔비디아 H100이나 A100 등에 적용되었다.
큰 칩을 생산하는 것보다 작은 칩을 여러 개 합쳐 반도체를 만드는 것이 비용이나 생산성 측면에서 유리하기 때문에 앞으로 인공지능·자율주행 등에 3D 패키징이 활발하게 활용될 것으로 보인다.
삼성전자 파운드리 사업부 디자인 설계팀장 김상윤 상무는 "삼성과 케이던스의 협력이 첨단 반도체 기술의 한계를 극복할 것"으로 기대했다.
전 세계 반도체 설계 시장은 미국 시놉시스와 케이던스, 그리고 지멘스의 일부인 멘토(Mentor)가 3분하고 있다.
인공지능 등 기술 발전으로 인해 과점시장을 형성하고 있는 반도체 설계사들의 몸값이 천정부지로 오르고 있는 상황이다.
KPI뉴스 / 안재성·김태규 기자 seilen78@kpinews.kr
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