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SK하이닉스, HBM·낸드 날았다…HBM 3배, 낸드 4배로 큰다

김윤경 IT전문기자
기사승인 : 2024-07-25 13:29:42
2분기 매출 16조4233억 원…'분기 최대'
영업이익 5조4685억 원…전분기比 89%↑
HBM3E·서버 D램 판매 늘고 판가도 상승
"실적 상승 하반기에도…매출 고공행진"

HBM(고대역폭메모리)과 eSSD 등 AI 메모리 실적이 날개를 달며 SK하이닉스가 올해 2분기 5조원 넘는 영업이익을 기록했다. 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 이후 6년만이다.


매출도 분기 최대였다. AI 메모리 수요 강세에 D램과 낸드 가격 상승이 더해지며 실적을 견인했다.

SK하이닉스는 실적 상승이 하반기에도 이어져 HBM은 전년대비 3배, 낸드 플래시 매출은 4배가 될 것으로 기대하고 있다.

 

▲ SK하이닉스 반도체 생산 현장.[SK하이닉스 제공]

 

SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고 올해 2분기 매출 16조4233억 원, 영업이익 5조4685억 원, 순이익 4조1200억 원을 기록했다고 밝혔다.


매출은 분기 기준 역대 최대로 2022년 2분기 13조 8110억 원을 크게 웃돌았다. 지난해 같은 기간보다 125%, 전분기보다는 32% 상승했다.

영업이익은 지난해 적자에서 역대급 수치로 껑충 뛰었다. 지난 분기보다 89% 증가했다. D램과 낸드 완제품 재고도 줄어 2분기에는 3000억 원 수준의 재고평가충당금까지 환입됐다.

SK하이닉스 김우현 최고재무책임자(CFO, 부사장)는 "프리미엄 제품 중심으로 판매가 늘고 환율 효과도 더해져 2분기 영업이익률이 33%였다"고 설명했다. 

 

이어 "HBM 수익 성장성과 시장 내 회사의 위상을 고려해 장기적 관점에서 D램 수익성이 극대화 되는 방안을 모색할 것"이라고 말했다.

 

▲ 2024년 2분기 매출 분석. [SK하이닉스 IR 자료]

 

실적 주역은 고부가가치 제품들이었다. 지난 3월부터 양산에 들어간 HBM3E와 서버 D램 등의 판매 비중이 크게 확대됐다. HBM은 실적 개선을 주도했다. 매출이 전분기 대비 80% 이상, 전년 동기보다는 250% 이상 상승했다. 


김규현 D램 마케팅 담당은 "AI 서버에 이어 모바일 등으로 응용처가 확대되면 HBM 수요와 공급이 더 늘어날 것"이라며 "올해 HBM 매출이 지난해 보다 300% 이상 성장할 것"이라고 밝혔다.
 

주력 제품은 2분기부터 판매 급증세인 HBM3E다. HBM3E는 올 3분기부터는 HBM3를 능가하며 올해 HBM 출하량의 절반 이상을 차지할 전망이다. SK하이닉스는 올 3분기부터 양산을 시작, 4분기부터는 고객 대상 공급도 시작한다.


HBM3E 중에서는 12단 제품이 주력으로 부상 중이다. 김 담당은 "HBM3E 12단 제품이 내년 상반기에는 8단 공급량을 넘어설 것"으로 예상했다.

 

SK하이닉스는 2026년에는 HBM4 수요도 본격적으로 발생할 것으로 보고 내년 하반기부터 12단 제품을 생산할 계획이다.

 

256GB 서버용 제품을 공급 중인 DDR5는 올 하반기 32Gb(기가비트) DDR5 서버용 D램과 고성능 컴퓨팅용 MCRDIMM(여러 개의 D램이 기판에 결합된 모듈 제품)을 출시해 경쟁우위를 지킨다는 전략.

김 담당은 "메모리 산업이 다품종 소량 생산, 주문형으로 전환하는 추세에 맞춰 고객과 긴밀하게 협업해 수요 가시성을 높이고 안정적 투자와 성장을 잇겠다"고 말했다.
 

▲ 2024년 2분기 손익 요약(왼쪽)과 수익성 지표. [SK하이닉스 IR]

 

낸드는 eSSD와 모바일용 제품 위주로 판매가 확대됐다. 지난해 4분기부터 이어진 평균판매단가(ASP) 상승이 2분기 연속 흑자에 기여했다.

eSSD는 1분기보다 매출이 약 50% 증가하며 가파른 성장세를 이어갔다. 올해 매출은 지난해의 4배 수준이 될 전망.

 

SK하이닉스는 하반기에도 AI 서버용 메모리 수요가 증가하고 온디바이스(On-device) AI 지원 PC와 모바일 제품 출시로 고성능 메모리 판매가 늘어날 것으로 보고 고용량 eSSD 판매를 확대할 계획이다. 

 

60TB(테라바이트) 제품으로 하반기 수요에 대응하고 내년 초에는 128TB eSSD를 출시하며 초고용량 시장에서의 우위를 유지한다는 전략이다. 고성능·저전력 PCIe 5세대 제품으로 온디바이스 AI PC 수요에도 대응한다.


김석 낸드마케팅 담당은 "앞으로 AI 서버는 전력 효율성이 매우 중요해지고 고용량 eSSD도 매력적일 것"이라며 "시장 변동에도 수익성을 확보하는 체제를 유지해 선도사업자의 위상을 강화하겠다"고 말했다.
 

"HBM 수요 대응해 시설 투자 늘리되 신중하게"

 

SK하이닉스는 최근 착공한 청주 M15X에서 내년부터 HBM 양산을 시작한다. 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹은 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다.

SK하이닉스는 영업 수익에서 확보된 현금흐름에 기반해 투자도 신중히 결정한다는 방침이다. 생산 시설 확충으로 올해 CAPEX(자본 지출)는 연초 계획보다 늘어나지만 고객 수요와 수익성 분석을 통해 재무건전성을 확보한다는 목표다.

 

김우현 CFO는 "내년에는 HBM뿐 아니라 일반 메모리 수요가 커져 과거 평균 대비 시설 투자 규모가 증가하지만 해당 시점의 수요를 반영해 유연하게 투자를 결정하겠다"고 말했다.

 

KPI뉴스 / 김윤경 기자 yoon@kpinews.kr

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