매치법 통과 시 CXMT·YMTC 등 中 반도체 생산 차질 우려
국내 업계 "삼성전자·SK하이닉스 반사이익" 전망 속 온도차
미국 정부의 중국을 겨냥한 반도체 수출 통제 기조가 강해지고 있다. 극자외선(EUV) 노광장비 수출을 먼저 막은 데 이어, 이제는 심자외선(DUV) 장비와 그 유지·보수 서비스까지 통제 대상에 넣으려는 움직임이다.
규제 강화로 중국의 증설이 막히면 삼성전자·SK하이닉스는 현재의 메모리 업황 사이클 자체가 길어지는 효과를 볼 수 있다는 전망이 나온다. 그 효과의 크기와 시점을 두고는 전문가들 사이에서도 의견이 엇갈린다.
27일 네덜란드 매체 누엔엘(NU.nl)에 따르면, 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML은 중국 대상 장비 수출을 중단해야 한다는 압박을 받고 있는 것으로 전해졌다. 골자는 지난 4월 미 하원에 발의된 '하드웨어 기술 통제에 관한 다자간 협력법(MATCH Act, 이하 '매치법')'이다.
노광장비는 반도체 회로를 웨이퍼에 새기는 핵심 장비다. 그중 극자외선(EUV) 장비는 최첨단 공정에, 그보다 해상도가 낮은 DUV 장비는 범용·구형 공정에 주로 쓰인다. 이미 네덜란드는 미국의 요구에 맞춰 EUV 장비의 중국 수출을 제한해 왔는데, 매치법이 통과될 경우 DUV 장비까지 통제 대상에 포함되게 된다.
네덜란드가 이를 거부하면 미국이 제재에 나설 가능성도 거론된다. 매치법에는 동맹국이 미국 수준의 규제에 나서지 않을 경우, 미 상무부가 해외직접생산품규칙(FDPR)을 통해 강제로 수출을 중단시킬 수 있는 권한도 명시해뒀다.
네덜란드 정부는 법안 저지를 위한 로비를 벌이고 있다. 하지만 매치법이 초당적 지지를 얻고 있는 데다, 국방예산 관련 법안에 실릴 가능성도 있어 저지 성공 가능성은 크지 않다는 관측이 나온다.
매치법이 실제 시행되면 중국 반도체 업체들은 신규 장비 도입뿐 아니라 기존 장비의 부품 교체·유지보수 전반이 막혀 타격을 입을 전망이다. 현재 CXMT는 D램, YMTC는 낸드플래시 생산에 ASML의 액침형 DUV 장비를 활용하고 있다. 부품 재고나 제3자 정비 여부에 따라 시차는 있을 수 있지만, 장기적으로는 가동률 저하와 생산 차질로 이어질 수 있다는 게 업계 평가다.
이런 가운데 중국의 액침형 DUV 생산 규모는 실수요에 크게 못 미치는 수준이다. 지난달 국유기업 '상하이 아이성나전자기술그룹' 주도로 올해 5대·내년 20대 생산을 목표로 하고 있다는 소식도 들려왔지만, 중국이 지난해에 수입한 DUV 장비는 95대에 달한다.
매치법이 국내 반도체 업계에 미칠 영향을 놓고 전문가들의 시각은 엇갈렸다. 손인준 유진투자증권 연구원은 "지금 이멀전(액침형) DUV까지는 수출되고 있는 상황인데, DUV 자체가 막히면 중국이 상당한 타격을 받을 수밖에 없다"며 "중국의 증설이 어려워지면 (삼성전자·SK하이닉스의) 업황 사이클이 장기화되는 데 상당히 기여할 수 있다"고 말했다.
이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 삼성전자와 SK하이닉스가 얻을 반사이익은 간접적이라고 평가했다. 이 교수는 "노광장비가 반도체 공정 경쟁력을 결정짓는 가장 중요한 요소이기 때문에 이를 근원적으로 차단하겠다는 취지는 맞지만, 중국은 다른 방법으로라도 노광장비 개발을 시도할 것"이라고 말했다. 이어 "한국 기업 입장에서 나쁠 것은 없지만, 그것만으로 중국의 성장이 멈출 것이라고 보기는 어렵다"고 밝혔다.
KPI뉴스 / 배지수 기자 didyou@kpinews.kr
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