SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 패키지에 일체형 냉각 요소(ICE)를 넣어 발열을 낮춘 'iHBM' 기술을 26일 공개했다.
 |
| ▲ SK하이닉스가 공개한 'iHBM 솔루션' 개념도. [SK하이닉스 제공] |
ICE는 냉각 요소로, 전기는 통하지 않지만 열 전도가 높은 실리콘 소재를 활용해 HBM 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성한다.
AI 연산 수요 폭증으로 HBM은 적층 단수 확대와 고속화를 거듭하고 있지만, 동시에 발열이 높아진다. 이에 HBM과 GPU를 연결하는 'D2D PHY' 구간의 발열을 효과적으로 제어하는 기술이 차세대 HBM 기술의 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다.
D2D PHY는 HBM 베이스다이와 AI 고속 다이(Die) 간 초고속 데이터 통신을 가능하게 하는 물리적인 연결 통로다.
iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 ICE를 넣어 열이 빠져 나갈 수 있는 전용 경로를 별도로 만들었다. 이를 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮추고 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 유지할 수 있다
이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)은 "iHBM은 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합해 발열 최소화를 이뤄낸 최적의 솔루션"이라고 말했다.
KPI뉴스 / 한상진 기자 shiraz@kpinews.kr
[저작권자ⓒ KPI뉴스. 무단전재-재배포 금지]
