삼성전자, SK하이닉스, 레조낙, 펨트론 등 168개 사 328개 부스
'2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)'이 28일 수원컨벤션센터에서 개막했다.
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| ▲ 28일 열린 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'에서 이재준 수원시장이 인사말을 하고 있다. [수원시 제공] |
경기도와 수원시가 함께 마련한 이번 산업전은 오는 30일까지 수원컨벤션센터 전시홀에서 열리는데, 산업전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼(반도체 패키징 트렌드 포럼), 채용박람회 등으로 진행된다.
또 종합반도체기업과 OSAT(외주반도체패키지테스트)기업, 관련 산·학·연 전문가들에게 신기술과 제품의 최신 동향을 소개한다.
올해 산업전에는 삼성전자, SK하이닉스, 레조낙, 펨트론 등 168개 사가 참여해 328개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시한다.
개막식은 반도체 패키징 트렌드포럼과 연계해 '거버넌스 특별세션'으로 진행됐다. 거버넌스 특별세션은 이재준 수원시장의 개회사에 이어 '반도체 패키징 산업의 트렌드와 ISES KOREA의 의의'를 주제로 한 살라 나스리(Salah Nasri) ISIG(국제반도체산업그룹) 회장의 발표, 반도체산업 진흥을 위한 협력 퍼포먼스 등으로 이어졌다.
이재준 시장은 개회사에서 "차세대 패키징은 앞으로 반도체 시장을 선점할 핵심 승부처"라며 "산업계가 차세대 패키징 기술로 미래를 준비하듯이 수원시도 반도체 기업들이 성장할 수 있는 기반을 단단하게 다지겠다"고 말했다.
수원컨벤션센터와 ISIG가 공동 주최하는 '2025 ISES KOREA(글로벌 반도체 경영진 서밋)'는 글로벌 반도체 기업의 경영진이 연사로 참여해 첨단 반도체 산업의 주요 신기술과 미래 방향성을 논의하는 국제포럼이다.
2025년 8월 27~28일 수원컨벤센센터에서 열릴 예정인데, 2024 차세대 반도체 패키징 산업전과 함께 개최된다.
패키징(Packaging)은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 반도체 생태계의 새로운 화두다. 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법인 반도체 패키징 기술은 급속한 기술 진보와 함께 글로벌 경쟁이 치열해지고 있다.
KPI뉴스 / 김영석 기자 lovetupa@kpinews.kr
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